RoHS認(rèn)證對電子產(chǎn)品可靠性方面有哪些影響呢？

  一、RoHS認(rèn)證影響

從ROHS對產(chǎn)品影響來看，主要分為以下幾個方面：

1.對材料成分的影響

2.對可靠性的影響。由一個電子產(chǎn)品的成品組成包括，對元器件供應(yīng)商的影響，對pcb供應(yīng)商的影響，對元器件貼裝商的影響。

  二、RoHS認(rèn)證對元器件供應(yīng)商的影響：

可靠性來講，很多元器件原來的對溫度的可靠性都是針對鉛錫焊料的溫度（180度）設(shè)計的，使用無鉛焊接后，焊接溫度更高，原來的元器件是否還能滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

  三、對元器件貼裝商的影響：

無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對銅面的浸潤性要好，目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會導(dǎo)致元器件橫向脫落。

  四、對PCB生產(chǎn)廠商的影響：

PCB作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要，從PCB組成上來看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無鉛的噴錫和沉金或OSP等。

對于板材，從成分上來看有很多人誤解，因為板材中含有溴，是作為阻燃的一種成分，但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。

從可靠性來講，一塊PCB的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將一個PCB看成一個立體長方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會導(dǎo)致焊盤的脫落，導(dǎo)致器件和PCB脫離。

  在z方向上，孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在PCB的內(nèi)部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會導(dǎo)整個PCB的分層。

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